HIWIN直线导轨专业拼接技术指南

一、导轨拼接的核心价值与行业挑战在半导体设备、数控机床等高端制造领域，超长行程直线导轨拼接是突破单根导轨长度限制的关键技术。HIWIN导轨拼接技术可提升设备综合性能：行程扩展：通过多段拼接实现6米以上

HIWIN上银MGN/MGW系列直线导轨

在半导体制造、医疗设备、精密检测等高端制造领域，轻量化、高刚性、防锈耐腐蚀已成为直线导轨的核心诉求。HIWIN上银MGN/MGW系列凭借四列钢珠承载架构与哥德型四点接触设计，在有限空间内实现了性能与体