5G/6G 射频、硅光模块、AR/VR、车载雷达等产业蓬勃发展，TGV 玻璃通孔技术凭借天然绝缘、超低介电损耗、透光性好、成本低廉等优势，成为 2.5D/3D 先进封装领域的新主力，与传统 TSV