MEMS 晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究

北软失效分析赵工 半导体工程师 2022-03-19 09:57摘要：晶圆级封装键合环金属化过程中，铜和钛种子层通常采用两步湿法刻蚀工艺去除。该工艺分两步进行，成本高，且效率低，因此有必要探究新的腐蚀

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全球MEMS产业清单2021年01SensingeWorld2021 国内涉足MEMS的10家实力超强企业（评选自中国半导体行业协会）歌尔微电子股份有限公司歌尔微电子成立于2001年6月，2008年5