
半导体实验室
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北软检测介绍

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55次播放 | 01:00常温臭氧水去胶的技术与成本考量
导语:封测端去胶,除了热硫酸还能用什么SPM 不是因为不好用才被替代。恰恰相反,它太好用了:高温、强酸、强氧化,几乎能把大多数有机胶和残渣压下去。几十年来,产线去胶的主力一直是它,硫酸加双氧水的混合
半导体实验室拍摄

822次播放 | 01:33芯片分析切割研磨

413次播放 | 00:45氧化铝陶瓷基板切割

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